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半导体先进封装用正胶YS-P4020

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微流控芯片用厚膜负胶YS-2000/3000系列
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半导体先进封装用高膜厚负胶YS-N9600
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2019年11月成立位于山东昌乐主营光刻胶、显影液、去胶液等半导体材料

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耐300℃高温负胶
半导体先进封装用高膜厚负胶
耐170℃高温lift-off负胶
2变1”负胶
半导体先进封装用正胶

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